行业活动
发布者：NYSSOFT
发布时间：2022-07-12 16:37:22
- NX端到端一体化平台增材制造方案助力国防行业用户
- 2022年7月21日14:30-16:10
- 一起来共同探讨NX在国防行业先进技术及未来发展方向
- 西门子Xcelerator为您数字化转型提速！
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- 我们已经完全可以看到，无论是航空航天、汽车，还是机械行业，增材制造的应用范围正在快速扩大。而国防产品对制造的需求也在向更快、更轻、更好，以及更低的制造成本转变，在应急维护任务中，需要更快速地响应和交付；毫无疑问，这些正是增材制造的优势所在。
- 目前市场上增材制造的工业化面临很多困境，其中非常重要的一点就是一个典型的增材制造流程中，每个环节使用不同的软件，需要在多个软件之间导入导出和数据转换，你很难保证数据还是完整正确，信息不丢失。
- 西门子提供了软件和自动化无缝集成的全工具链方案。西门子的端到端一体化平台增材制造解决方案可以帮助国防用户在统一的软件平台下实现增材制造的全流程操作，一站式解决增材设计、仿真分析、设计优化、打印生产和质检分析等全部工作流程，有效提高了工作效率，并且大大降低了技术人员的学习成本。
- 不管是平面工作流还是多轴工作流，西门子的增材制造方案可以在一个平台上支持多种工业增材制造技术，完全支撑客户的可扩展性，并且和国内外众多核心生态系统的合作伙伴无缝集成。
- 平面工作流 – SLM、SLS、MJF、3DP工艺等
- 多轴工作流 – DED、EBM、WAAM、FDM、CS工艺等
- 新版NX的增材制造功能亮点
- • 功能需求驱动的NX Topology Optimizer拓扑优化功能，直接得到光顺的最终结果，无需二次重构。基于西门子独家的收敛建模技术，如果需要，可以非常方便地对拓扑优化结果进行局部加强或修改。支持在系统装配环境中考虑设计和制造约束进行优化。
- • 集成了HEEDS功能的Design Space Explorer设计空间探索功能，帮助客户自动根据多个目标进行设计优化，即时为设计师提供可行的多个设计优化备选方案。该功能还可以和拓扑优化模块结合，进行拓扑优化自动迭代。
- • 轻量化晶格设计功能，内置十多种晶格样式，用户可直接选用设计，并提供多种填充方式。用户还可以自行设计晶格或指定结构为体晶格进行填充。零件本身的结构应力场可导入晶格设计，自动优化晶格单元杆径或壁厚。
- • 强大的隐式建模功能，能够创建TPMS结构，软件自带多种样式，用户还可输入方程来创建自己的TPMS结构。
- • 算法建模功能通过功能块的流程搭建，可以简便快速地基于算法进行建模，并且可以存储、修改和重复使用。
- • 随形水路设计功能让用户可以在几分钟内完成复杂形状的内嵌水路设计，并且直接在NX环境下立即进行冷却效果的仿真，快速验证。
- • 增材制造小面片文件的几何清理功能大大加强，非常快速地进行分析和修复缺陷。
- • 针对多轴增材新的切片方法，优化了带变化斜率的“酒杯”形状零件的构建路径规划。
- • 重新提供了打印过程模拟的标定模型，提高了形变标定的准确性。
- • 根据SLM工艺打印过程仿真的热应力和形变结果，给出的自动补偿模型，可以多次迭代，得到更优打印结果的补偿模型。
- • 打印准备功能集成了知名设备厂家的多种型号，客户可以直接在同一软件环境中自动创建支撑，进行2D或3D排样，进行切片和输出打印指令。
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